杠杆配资业务华泰 | 全球半导体: 关注中国设备市场“东升西降”和AI投资

根据对全球32家半导体制造企业和20家设备企业1Q25业绩和2025年市场一致预期的分析，我们上调2025年全球半导体制造企业资本开支预测9%到1470亿美元，同比增长13%。上调2025年全球半导体设备企业收入预测6%到1420亿美元，同比增长11%，其中上调中国市场规模预测10%到494亿美元杠杆配资业务，同比下滑9%。2025E中国本土设备企业在中国市场规模中占比（国产化率）或同比+7pct至23%。展望2H25中国和全球半导体设备市场，我们看好以下三大投资机会：1）生成式AI推动下，先进工艺逻辑和先进封装需求继续增加带来的机会，2）中国大陆先进工艺扩产的结构性机会，3）美国出口限制政策下，中国市场设备份额“东升西降”的投资机会。

投资逻辑#1：台积电拉动2025年全球半导体设备投资

统计全球32家半导体制造企业1Q25资本开支，1Q25全球半导体资本开支354亿美元，同比增长16%。从客户类型角度来看，主要增量来自于台积电（同比+55%，+32亿美元），海力士（同比+84%）、美光（同比+193%）等存储企业，此外中芯国际等中国上市半导体制造公司的设备投资维持高位，主要的减量来自英特尔（-7.9亿美元）及德州仪器、ADI等其他IDM企业（-10亿美元）。

投资逻辑#2：看好中国大陆先进工艺扩产的结构性机会

我们预计2025年中国上市半导体制造企业资本开支合计同比下降7%至141亿美元，较2024/11预测上调2%。2025E国内及海外设备企业中国区收入或同比下降9%至494亿美元，较2024/11月预测上调10%。资本开支预测上调主要反映：1）以DeepSeek为代表的中国本土AI发展迅速，本土晶圆厂先进制程扩产加速；2）尽管成熟制程价格面临压力，中国大陆12寸成熟制程产能全球占比仍有提升空间，扩产并未放缓。往后看，关税政策加速中美半导体产业链“平行发展”趋势，中美产能重复建设以应对localforlocal需求，看好能够受益中美产能建设的全球代工龙头。

投资逻辑#3：看好中国市场设备公司份额“东升西降”趋势

根据对全球22家半导体设备企业1Q25业绩的统计，在生成式AI相关投资推动下，1Q25全球半导体设备公司收入同比增长24%，达到350亿美元。其中包含中国企业及海外企业中国区收入在内的中国市场规模合计117亿美元，同比下降11%，中国区占全球比例同比-13pct至34%。中国市场市占率方面，应用材料、LAM、KLA等美国企业受美国出口限制政策影响明显，1Q25中国市场收入合计相比4Q23下降19%，合计份额下滑3pct到42%，而北方华创、中微等中国企业收入占比上升3pct到18%。东京电子等日本企业业务显示韧性，份额提升3pct到18%。关税政策反复及美国限制政策下，看好中国和日本前道设备公司份额提升的机会。

风险提示：贸易摩擦风险，半导体周期下行风险，测算和可得数据的局限性，本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。

图表

全球半导体设备代工：关注中国市场设备份额“东升西降”和AI投资机会

通过对全球32家半导体制造和22家半导体设备企业1Q25业绩及2025年市场一致预期的分析，我们观察到如下趋势：1）2025年中国半导体设备市场整体预计回落9%，其中中国大陆企业收入占比有望上升7pct到23%；2）2025年全球半导体设备投资预计增长13%，全球主要半导体设备公司收入增长11%，中国市场占比回落7pct到35%。我们得出以下结论：1）我们上调2025年中国上市半导体制造企业资本开支2%，看好能够受益中美产能建设的龙头晶圆厂；2）1Q25中国市场美国/日本/中国主要前道设备公司收入占比较4Q23占比分别-3/+3/+3pct，关税政策反复及美国出口限制政策下，看好中国和日本前道设备公司份额提升；3）后道设备方面，AI需求仍然是主要驱动力，存储投资和CoWoS产能增长趋势下，未见AI相关切/磨/抛、测试需求放缓。长期关注混合键合、PLP领域进展，相关公司包括Advantest、DISCO、ASMPT、BESI等。

展望2025年资本开支，预计2025E/2026E全球主要半导体企业资本开支同比+13%/+3%，2025E预测值较2024/11预测上调9%，其中中国大陆以外企业资本开支同比+16%/+4%。我们认为AI需求和美制造业回流仍然是海外扩产的主要驱动力，台积电美国扩产提速。我们看到2025E中国市场资本开支预期较2024/11有所上调，主要反映：1）以DeepSeek为代表的中国本土AI发展迅速，本土晶圆厂先进制程扩产加速；2）尽管成熟制程价格面临压力，中国大陆12寸成熟制程产能全球占比仍有提升空间，扩产并未放缓。往后看，关税政策加速中美半导体产业链“平行发展”趋势，中美产能重复建设以应对localforlocal需求，看好能够受益中美产能建设的龙头晶圆厂。

根据对10家国内半导体制造和22家国内及海外设备企业中国区收入的统计，我们观察到：1）本土设备公司收入占比持续提升。1Q25中国及海外半导体设备企业中国区收入合计117亿美元，同比/环比-11%/-14%，其中中国大陆设备企业收入保持39%同比高速增长，国产化率达到18%，同比+6pct。展望全年，看好中国成熟产线国产设备加速导入，预计全年国产化率达到23%；2）海外公司方面，日系公司相比美系公司份额有所提升，1Q25中国市场美国/日本/中国主要前道设备公司收入占比42%/18%/18%，相比4Q23占比分别-3/+3/+3pct。关税政策反复及美国限制政策下，看好中国和日系前道设备在中国大陆份额提升的空间。

看好中国大陆半导体设备企业份额提升

过去三年，海外半导体出口限制政策影响下，国产设备从敲门试用走向规模使用。回顾1Q25，我们观察到国内设备收入稳健增长，中国主要上市设备公司收入合计同比增长39%，国产化率（测算国内主要设备收入占全球设备中国收入比例）同比增长6pct至18%。往后看，据华泰预测及iFind一致预期，国内主要设备公司收入2025年同比或增长30%，国产化率或同比+7pct至23%。展望2025年，我们看好，1）中国设备企业和客户在先进工艺逻辑、HBM、3DNAND等高性能存储芯片上，和客户共同研发，实现技术突破，2）晶圆厂海外设备大规模采购或告一段落，看好2025年国产设备配套需求和国内设备零部件材料公司维保需求的机会。